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【敬邀】2013/2/1-3 SEMBA-2013生醫工程應用研討會,註冊邀請(即日起至12/28)
時間: 102年02月01日 – 102年02月03日
地點: 台南台糖長榮酒店
主辦單位: 台灣生醫電子工程協會、國立中正大學
指導單位: 教育部顧問室、教育部醫療電子聯盟、國家科學委員會、智慧電子國家型科技計畫、奈米國家型科技計畫
協辦單位: 臺北醫學大學附設醫院、清華大學、中正大學晶片系統研究中心、中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心

說明:

親愛的專家學者鈞鑒:

  感謝各位過去對SEMBA的支持,2013年生醫工程應用研討會(SEMBA 2013)目前已開始進行報名,今年由中正大學及台灣生醫電子工程協會共同主辦,預定於中華民國102年2月1日(星期五)至2月3日(星期日)假「台南台糖長榮酒店」舉行。今年研討會之主要目的為架構工程與生物醫學領域專家學者對話之平台,期望藉由跨領域的交流,激盪思考的火花與合作的契機,達到產、學、研整合研發及創意實現之目的。因此除一般論文發表外,大會特別安排許多活動邀請您的參與:

1. 2/1 Tutorial:包含晶片設計、醫療法規、IRB課程(已獲得衛生署學分認證)
2.七位國際知名學者演講,2/3:kynote speaker, 6 BioPro Special Sessions
3.兩個國家型計劃參與: NPIE智慧電子國家型科技計畫、NPNT奈米國家型科技計畫
4.一個醫療電子產業介紹:工研院邀請
5.兩個醫學論文報告與交流:西醫(成大醫院)、中醫(彰化基督教醫院)
6.一個Panel discussion進行產、官、學交流:成大醫工陳家進教授與台北醫學大學附設醫院陳振文院長主持
7.三個Forums: 遠距照護系統之發展與趨勢、神經科學產業分享、奈米生醫產學合作模式

  本研討會之終極目標為建構成為本地跨生醫與工程研究領域之旗艦級會議,兼具教育、產業、研究推動與國際交流之功能,並進而引領臺灣生醫電子產業之創新發展,謀求人類科技文明之福祉。大會在此誠摯邀請您的參與並上網報名(截止日12/28)。更多資訊請參考大會網站:
大會網站:http://semba2013.ee.ccu.edu.tw/

   敬頌
商祺

2013 SEMBA研討會
大 會 主 席 吳志揚 中正大學校長
大會共同主席 鄭友仁 中正大學副校長
大會共同主席 陳適卿 台北醫學大學附設醫院副院長

議程主席
李順裕 中正大學
葉健全 臺北醫學大學

籌備委員會主席
蔡宗亨 中正大學
廖育德 中正大學
彭志維 臺北醫學大學
侯俊成 彰化基督教醫院